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관통.FEED THROUGH CAPACITOR

DF05SL100R1901H. DF03YB471M160S1H. FEED THROUGH CERAMIC CAPACITOR

 Item: FEED THROUGH CAPACITOR
 Description: Size:4.5mm. 10pF 50V
 Vendor: KEC
 D/C: n/a
 Part No: DF05SL100R1901H. 10pF50V   
 Q'ty: 29260 EA
 Remark: box 5000 pcs

 

FEED THROUGH CERAMIC CAPACITOR

관통 세라믹 콘덴서. 관통 세라믹 커패시터

(관통세라믹콘덴서. 관통세라믹커패시터)

관통콘덴서. 관통커패시터

Size:4.5mm. 10pF 50V (10pF50V)

DF05SL100R1901H. 10pF50V

 

 

 Item: FEED THROUGH CAPACITOR
 Description: Size:3.5mm. 470PF 50V. 관통콘덴서
 Vendor: KEC
 D/C: N/A+
 Part No: DF03YB471M160S1H (3.5). 470pF50V   
 Q'ty: 29500 EA
 Remark: box 5000pcs

 

FEED THROUGH CERAMIC CAPACITOR

관통 세라믹 콘덴서. 관통 세라믹 커패시터

(관통세라믹콘덴서. 관통세라믹커패시터)

관통 콘덴서. 관통 커패시터

Size:3.5mm. 470pF 50V (470pF50V)

DF03YB471M160S1H (3.5). 470pF50V

Metal casing construction can be soldered for precise, secure mounting. 
Thorough shielding enhances their effectiveness in bypass applications for EMC (electromagnetic coupling) prevention.

정밀하고 안전한 장착을 위해 금속 케이스 구조를 납땜할 수 있습니다.
철저한 차폐로 EMC(전자기 결합) 방지를 위한 바이패스 애플리케이션의 효율성이 향상됩니다.

 

섀시 또는 패널을 관통하는 동체에 대한 절연으로, 도체와 섀시(패널) 사이에 원하는 정전 용량을 갖게 한다. UHF회로 등에서는 바람직하지 않은 잡음이 관통부를 통해서 출입하지 않도록, 여기서 바이패스 ​콘덴서 (커패시터)로서 동작한다